产品详情

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立式热处理炉 /
DF2600

本装置是半导体制造工序——热处理工序中所使用的立式热处理炉(扩散炉)系统。以合理的价格提供以往半导体工厂中使用的大容量型热处理炉,且可根据客户的个别要求,提供各种特殊规格,灵活应对。
特点

■性价比
通过导入时按顾客需求定制或缩短启动时间,实现产品的低价提供

■配件性能
装置外形支持现有的无尘室
主机尺寸:H2600×W900×D1280

■维护性能
主要组件及软件均为自主研发,因此在将来也可一直为顾客提供维护服务

■定制性能
可根据顾客需求进行各种定制

■产品性能
可替换卧式炉,节省空间

■能源性能
通过高效加热器的研发,与本公司以往产品相比可节能10%
还可通过选购项实现高速升降温及高温工艺

规格
●基本规格
结构:立式下方开放型
处理晶圆直径:4、5、6、8英寸
处 理 片 数:半成品晶圆 150片(6英寸以下) 100片(8英寸)
盒子收纳:包括在制品、虚设品在内最多8盒(6英寸以下)
包括在制品、虚设品在内最多6盒(8英寸以下)
工 艺:WET、DR、ANNEAL etc
使 用 气 体:N2、O2、H2 etc
晶 圆 处 理:3片固定(标准)、5片一次性/1片(选购项)
升降温速率:升温 10℃/min max
降温 3℃/min max